ADM技术路线
第一代EPYC（霄龙）7001 系列
2017年发布 14nm
●最多32个高性能Zen核心（就是32核64线程款）
●每颗处理器8通道DDR4 2666内存
●每颗处理器支持高达2TB内存
●128条PCIe通道
●独立的安全子系统（单独一颗ARM芯片）
●集成芯片组
●接口兼容下一代EPYC处理器
这次发布的有12款产品，其中针对双路（简单理解就是服务器上有两颗处理器，称为双路，这是主流情形）设计的有9款，从7251到7601。最低端的7251为8核16线程，最高端的7601为32核心/64线程，功耗从120W到180W。其中，32核/64线程的就有三颗
单路的（就是针对单颗处理器的服务器设计的，也可以用于工作站产品）有三款，型号的结尾带“P”，可以很清晰地和双路服务器的处理器进行区分。单路产品最低16核32线程，最高32核64线程。功耗是155W~180W。
2019年发布第二代 AMD EPYC （霄龙） 7002系列处理器
在旧金山时间8.7日的下午，AMD召开发布会正式发布了7nm EPYC 7002系列处理器，这次发布的处理器最高64核128线程，频率最该达到了3.4GHzMD 7nm EPYC 7002系列处理器在每个SoC上最多提供64个“Zen 2”核心，与上一代相比，每个核心的服务器工作负载IPC性能提升高达23%，L3缓存最多增加4倍。AMD采用Infinity Fabric结构将芯片组和各个处理器连接起来。在安全方面，AMD提供”硬核”芯片级嵌入式安全子系统，以及安全内存加密和安全加密虚拟化等高级安全功能。
AMD 7nm EPYC 7002系列处理器采用7nm CPU die + 14nm I/O die，每8个CPU die连接一个I/O die，8通道内存，128条PCIe通道。
总的来说，AMD 第二代EPYC处理器拥有最高64核心的配置，比英特尔的至强多128%，比至强的性能高97%，最高支持8TB 3200MHz内存，128条 PCIe 4.0通道。
AMD 7nm EPYC 7002系列处理器共有19款型号，64核心的有两款分别是 EPYC 7742和7702。其中最强的EPYC 7742基准频率达到了2.25Ghz，最高增强频率为3.4GHz，默认TDP只有 225W，三级缓存256MB，每千片的单片售价达到了6950美元，约合人民币49000元。
除了64核之外，AMD 7nm EPYC 7002系列阵容还包括两款48核版本、三款32核心版本、以及24核、16核、12核和8核版本。
2021年3月AMD 发布了第三代 EPYC（霄龙）处理器 “米兰”，采用了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺，最高 64 核 128 线程，实现了高达 19% 的代际 IPC 提升。AMD 表示，“米兰”实现了每核心 32MB L3 缓存的访问，内存交织也在上代的 4/8 通道的基础上增加了 6 通道模式，并且安全特性进一步增强。另外，AMD 第三代 EPYC 可以兼容第二代平台，只需要更新一下 BIOS 就可以。
AMD 第三代 EPYC 7003 系列型号一览
EPYC 7763：64 核，2.45-3.50GHz，280W TDP
EPYC 7713/P：64 核，2.00-3.675GHz，225W TDP
EPYC 7663：56 核，2.00-3.50GHz，240W TDP
EPYC 7643：48 核，2.30-3.56GHz，225W TDP
EPYC 75F3：32 核，2.95-4.00GHz，280W TDP
EPYC 7543/P：32 核，2.80-3.70GHz，225W TDP
EPYC 7513：32 核，2.60-3.65GHz，200W TDP
EPYC 7453：28 核，3.75-3.45GHz，225W TDP
EPYC 74F3：24 核，3.20-4.00GHz，240W TDP
EPYC 7443/P：24 核，2.85-4.00GHz，200W TDP
EPYC 7413：24 核，2.65-3.60GHz，180W TDP
EPYC 73F3：16 核，3.50-4.00GHz，240W TDP
EPYC 7343：16 核，3.20-3.90GHz，190W TDP
EPYC 7313：16 核，3.00-3.70GHz，155W TDP
EPYC 72F3：8 核，3.70-4.10GHz，180W TDP
芯片设计
AMD 第三代 EPYC“米兰”带来了 19% 的 IPC 提升。在指令集方面，“米兰”扩展了 AVX2 指令到 256 位，同时还大大增强了系统的安全性和稳定性。
“米兰”继续采用了 9 个小芯片的 Chiplet 设计，在一个 SoC 里封装了 8 个运算 CCD 与 1 个 IO Die，每个 CCD 小芯片中的 8 个核心都能够同时共享 32MB 的缓存，以此来降低时延，同时对于那些需要用内存子系统比较密集的应用来说它可以有效地提高性能。
内存交织方面，AMD 第三代 EPYC“米兰”在上一代支持 4/8 通道 DDR4-3200 内存的基础上增加了 6 通道模式，可以让客户有更多的灵活性，同时优化内存方面的成本。
性能提升
根据 AMD 官方的测试，第三代 EPYC“米兰”32 核及以上的产品相比英特尔 28 核至强 Gold 6258R，不管是从单核性能、整体性能还是线程密度方面都有非常强的优势。
与英特尔 16 核的至强 Silver 4216 相比，AMD 第三代 EPYC“米兰”16 核及以上产品也有很大的优势。总的来看，AMD 第三代 EPYC“米兰”在上一代的基础上，进一步拉大了与竞品的差距。通过基准测试来看，AMD 64 核的 EPYC 7763 在 SPEC FP 基准测试中超过英特尔 28 核至强 Gold 6258R 106%。
在云计算应用方面，使用 SPEC INT 做基准测试，EPYC 7763 同样超过英特尔 28 核至强 Gold 6258R 106%。在企业应用方面，EPYC 7763 比 28 核至强 Platinum 8280 强 117%。
在客户价值方面，如果客户需要 2.5 单位 SPECRATE 整数性能的话，采用英特尔至强 6258R 需要 63 台服务器，采用 EPYC 7763 则只需要 32 台。