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-运营商、金融
-互联网、数据中心
-大数据分析 完美支持生态系统合作伙伴的提供的大数据分析解决方案。
-区块链。
-分布式计算 为Hadoop数据挖掘的分析提供了一个理想的服务器平台。
标准8U机架式刀片服务器产品,在8U的空间内可扩展10个全高刀片或20个半高刀片,以超高的能效比助力用户提升性能。双路半高刀片服务器每刀片支持2颗Intel® Xeon®可扩展家族处理器,最高TDP 205W,16个DDR4-2666内存DIMM插槽, 支持2个2.5英寸NVMe/SATA3+1个2.5英寸SATA3硬盘;四路全高刀片服务器每刀片支持4个Intel® Xeon®可扩展家族处理器,最高TDP 165W,48个DDR4-2666内存DIMM插槽, 支持8个2.5英寸NVMe或4个NVMe+4个SATA3硬盘。主要部件模块化、集成化、高可用、易维护。配置丰富的管理功能和安全存储技术。 |
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产品特性 |
应用场景 |
-高性能 每刀片支持四颗/两颗Intel® Xeon®可扩展家族处理器,为高密度计算提供极致的算力 -高密度8U的空间内可扩展10个全高刀片或20个半高刀片,提供超高密度算例 -易运维 统一管理模块,支持浏览器管理界面/ CLI,提供全面而独立的远程管理与监测,包括温度、电源状态、电压及风扇转速 。具有远程电源控制功能,能实现远程开关机,访问BIOS配置及操作系统和KVM。由于该管理模块具有单独的处理器,无论CPU运转或刀片加电与否所有的监测和控制功能不受影响。 |
-HPC超算中心 提供多种灵活部署算力,计算密集型应用程序 -运营商、金融 -互联网、数据中心 -大数据分析 完美支持生态系统合作伙伴的提供的大数据分析解决方案。 -区块链。 -分布式计算 为Hadoop数据挖掘的分析提供了一个理想的服务器平台。 |
详细规格
CPU |
每刀片支持四路/双路2nd Gen Intel® Xeon® 系列处理器,CPU TDP最高165/205W |
内存 |
每刀片48/16 DIMM 插槽 最大支持3TB/DDR4-2666MHz |
硬盘 |
每刀片 全高刀片支持8个2.5英寸NVMe或4个NVMe+4个SATA3硬盘 半高刀片支持2个2.5英寸NVMe/SATA3+1个2.5英寸SATA3硬盘 |
网络 |
板载集成2个万兆以太网可选配InfiniBand模块 |
管理 |
统一模块化管理单元 |
电源 |
N+1冗余设计,标配8个2200W冗余电源,支持热插拔 |
规格尺寸 |
标准8U 机架式服务器 高35.56cm*宽44.7cm*长81.28cm |